2016年4月 - 2019年3月 新接合面処理と支圧接合強度を活用したコンパクトな高強度高変形能摩擦接合継手の開発 日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(B) 配分額 (総額) 17,810,000円 (直接経費) 13,700,000円 (間接経費) 4,110,000円 資金種別 競争的資金