共同研究・競争的資金等の研究課題

2010年 - 2012年

繊維配向とゲル化反応のカップリングによる強化ソフト&ウェット材料の創製

日本学術振興会  科学研究費助成事業  基盤研究(B)

課題番号
22350097
体系的課題番号
JP22350097
配分額
(総額)
18,980,000円
(直接経費)
14,600,000円
(間接経費)
4,380,000円

申請者は 2008年、世界で最も伸びるゲルの創製に成功した。本研究は、これまでの申請者の研究成果に立脚し、高強度ゲルに制御された配向構造を効果的に導入することにより、新たな機能をもつ強化ソフト&ウェット材料を開発することを目的とする。本申請研究では、工業材料への応用を最終目標として、他の繊維への本格的展開を図るため 3つのテーマとして、 (I)強化ゲルの創製、 (II)強化ゲルの構造と機能、 (III)強化ゲルの応用、に関する研究を実施した。

リンク情報
KAKEN
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-22350097
URL
https://kaken.nii.ac.jp/file/KAKENHI-PROJECT-22350097/22350097seika.pdf
ID情報
  • 課題番号 : 22350097
  • 体系的課題番号 : JP22350097