柴田 浩

MPEG-2のデコード用プロセッサのアーキテクチャ 

平成15年電気関連学会西支部連合大会講演論文集 G220 2003年  

CSP,BGA等最新パッケージ技術の現状と問題点 

(社)電子情報通信学会 信学技報 1996年  

The State-of-Art and Droblems of The Recent Package : csp, BGA, etc 

The Institute of Electronics INFORMATiON And Communication Designevs TECHNicaL Report of IEICE CPM 96-123,1CD 96-167 1996年  

A New Emitter-Follower Circuit for high-speed and Low Power ECL 

IEICE, Trans.on Electronics Special Issue on Low-Voltage IC. E78-C(4) 374- 1995年  

A Novel Memory Cell for Multi-Port RAM on 0.5 μm CMOS Sea-of-Gates 

IEEE.J.of Solid State Circuits 20(3) 316-320 1995年  

Thermal Stress-Free Package for Flip-Chip Devices 

IEEE Trans on CHMT CHMT-7(4) 411-416 1984年  

High Thermal Conduction Package Technology For Flip-Chip Devices 

IEEE.Tran, on CHMT CHMT-6(3) 267-271 1984年  

A NEW FABRICATION METHOD OF SMALL DMENSION DEVICES-MULTIPLE WALL SELF-ALIGNED DEVICES 

IEEE Trans.on Electron Device 26(4) 604-610 1975年