戸谷 眞之

Axisymmetric Free Vibrations of Circular Laminated Plates Containing a Disc-Shaped Delamination 

Nihon Kikai Gakkai Ronbunshu, C Hen/Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers, Part C 67(654) 300-308 2001年  

Numerical and Experimental Analysis of Resin Cracking in LSI Packages under Temperature Cyclic Loading: An Observation of Initial Site of the Edge-Delamination and the Effect of Delamination Length 

Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 3(6) 501-508 2000年  

Evaluation on Numerical Calculation Methods for Fracture Parameters of Interfacial Delaminations in LSI Plastic Packages 

Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 3(6) 486-493 2000年  

Energy release rate of an edge delamination in a laminated beam subjected to thermal gradient 

Nihon Kikai Gakkai Ronbunshu, A Hen/Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers, Part A 66(647) 1362-1369 2000年  

温度サイクル負荷時におけるLSIパッケージの異種材料界面はく離の発生傾向に関する解析(第2報、構成材料の機械的特性及び設計寸法の影響)(共著) 

日本機械学会論文集(A編) 65(632) 909-916 1999年  

Free Vibrations of Laminated Beams Containing a Delamination 

Nihon Kikai Gakkai Ronbunshu, C Hen/Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers, Part C 65(638) 3943-3950 1999年  

Growth of a disc-shaped interface crack in a laminated plate subject to a normal concentrated force 

Nihon Kikai Gakkai Ronbunshu, A Hen/Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers, Part A 65(635) 1593-1599 1999年  

温度サイクル負荷時におけるLSIパッケージの異種材料界面はく離の発生傾向に関する解析 : 第2報,構成材料の機械的特性及び設計寸法の影響 

日本機械学会論文集. A編 = Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. A 65(632) 909-916 1999年  

温度サイクル負荷時におけるLSIパッケージの異種材料界面はく離の発生傾向に関する解析(共著) 

日本機械学会論文集(A編) 64(619) 780-788 1998年  

温度サイクル負荷時における LSI パッケージの異種材料界面はく離の発生傾向に関する解析 

日本機械学会論文集. A編 = Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. A 64(619) 780-788 1998年