MISC

招待有り 筆頭著者 責任著者
2017年

ワイヤ放電加工技術による半導体材料のマルチスライシング

精密工学会誌
  • 岡本 康寛
  • ,
  • 岡田 晃

83
9
開始ページ
825
終了ページ
828
記述言語
日本語
掲載種別
記事・総説・解説・論説等(学術雑誌)
DOI
10.2493/jjspe.83.825
出版者・発行元
公益社団法人 精密工学会

リンク情報
DOI
https://doi.org/10.2493/jjspe.83.825
CiNii Articles
http://ci.nii.ac.jp/naid/130006063842
ID情報
  • DOI : 10.2493/jjspe.83.825
  • CiNii Articles ID : 130006063842

エクスポート
BibTeX RIS