講演・口頭発表等

2016年

SiおよびSiCのマルチワイヤ放電スライシング法の開発

2016年度精密工学会秋季大会学術講演会シンポジウム(次世代非球面金型やパワー半導体基板を目指す炭化ケイ素の超精密加工)
  • 岡本 康寛,岡田 晃

開催年月日
2016年9月6日 - 2016年9月6日
記述言語
日本語
会議種別
シンポジウム・ワークショップ パネル(指名)
主催者
精密工学会
開催地
茨木大学