2012年4月 - 2014年3月 半導体デバイスの熱制御および冷却効率向上のための界面評価の研究 物質・デバイス領域共同研究拠点 中津川 博 担当区分 研究代表者 配分額 (総額) 933円 (直接経費) 933円 (間接経費) 0円 資金種別 競争的資金