于 強
Qiang Yu
更新日: 2024/01/17
基本情報
- 所属
- 横浜国立大学 大学院工学研究院 システムの創生部門 教授
- 学位
-
工学博士(横浜国立大学)
- J-GLOBAL ID
- 200901085557928123
- researchmap会員ID
- 1000280066
- 外部リンク
研究キーワード
22経歴
1-
2012年4月 - 現在
学歴
2-
- 1992年
-
- 1985年
委員歴
52-
2007年8月 - 現在
-
2006年1月 - 現在
-
2004年5月 - 現在
-
2010年4月 - 2012年3月
-
2010年4月 - 2012年3月
-
2010年4月 - 2012年3月
-
2011年4月 - 2012年1月
-
2007年4月 - 2008年8月
-
2007年6月 - 2008年5月
-
2007年7月 - 2008年3月
-
2007年7月 - 2008年3月
-
2007年4月 - 2008年3月
-
2006年4月 - 2008年3月
-
2002年11月 - 2008年3月
-
2000年4月 - 2008年2月
-
2004年7月 - 2007年8月
-
2006年4月 - 2007年3月
-
2005年4月 - 2007年3月
-
2004年4月 - 2007年3月
-
2000年4月 - 2007年3月
受賞
5-
2006年3月
-
2003年10月
論文
240-
2019 18th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm) 2019年7月11日
-
NATURE ECOLOGY & EVOLUTION 2(12) 1925-1932 2018年12月
-
2018 17th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm) 2018年 査読有り
-
2018 17th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm) 2018年 査読有り
-
2018 17th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm) 2018年 査読有り
-
Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2017 IEEE 19th 2017年12月
-
2017 IEEE 19th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 2017年12月
-
2017 IEEE 19th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 2017年12月
-
2017 IEEE 19TH ELECTRONICS PACKAGING TECHNOLOGY CONFERENCE (EPTC) 2017年
-
2017 IEEE 19TH ELECTRONICS PACKAGING TECHNOLOGY CONFERENCE (EPTC) 2017年
-
2017 IEEE 19TH ELECTRONICS PACKAGING TECHNOLOGY CONFERENCE (EPTC) 2017年
-
INTERNATIONAL JOURNAL OF IMPACT ENGINEERING 75 11-26 2015年1月 査読有り
-
エレクトロニクス実装学会誌 Vol. 16(NO.4) 284-292 2013年7月1日 査読有り
-
エレクトロニクス実装学会誌 Vol. 16(NO.2) 106-118 2013年3月1日 査読有り
-
Proc. of InterPACK2011 2011年7月 査読有り
-
Proc. of InterPACK2011 2011年7月 査読有り
-
Proc. of InterPACK2011 2011年7月 査読有り
-
Proc. of InterPACK2011 2011年7月 査読有り
-
Proc. of InterPACK2011 2011年7月 査読有り
-
Proc. of InterPACK2011 2011年7月 査読有り
MISC
28-
日経エレクトロニクス 77-84 2009年7月13日
-
機能材料 28(9) 20-25 2008年9月
-
自動車技術 60(6) 45-49 2006年6月
-
エレクトロニクス実装学会誌 9(3) 157-161 2006年3月
-
TOYOTA Technical Review 54(1) 142-147 2005年8月
-
エレクトロニクス実装学会誌 8(3) 251-257 2005年3月
-
品質（日本品質管理学会誌） 34(3) 229-236 2004年7月
-
日刊工業新聞社「型技術」 19(2) 18-24 2004年2月
-
フジクラ技報 (105) 37-40 2004年1月
-
Fujikura Technical Review 33 53-56 2004年1月
-
電子材料 42(12) 6-7 2003年12月
-
MEDICAL REHABILITATION (32) 1-8 2003年8月
-
日本塑性加工学会誌（塑性と加工） 44(510) 53-59 2003年7月
-
機械の研究 55(3) 10-18 2003年3月
-
エレクトロニクス実装学会 6(7) 550-554 2003年
-
エレクトロニクス実装学会 4(5) 402-405 2001年8月
-
エレクトロニクス実装学会誌 4(4) 262-265 2001年7月
-
溶接学会誌 70(5) 81-83 2001年7月
-
材料 50(4) 447-451 2001年4月
-
エレクトロニクス実装学会誌 4(1) 9-12 2001年1月
書籍等出版物
8-
実教出版株式会社 2011年10月30日
-
（株）エヌ・ティーエス 2009年10月7日
-
（社）エレクトロニクス実装学会 2007年5月
-
技術情報協会 2006年11月
-
日刊工業新聞社 2002年8月
-
日刊工業新聞社 1999年5月
-
朝倉書店 1998年9月
-
朝倉書店 1998年9月
講演・口頭発表等
1-
日本機械学会-ＲＣ256「エレクトロニクス実装のプロセスと製品における信頼性評価と熱制御に関する研究分科会」（２０１2．４～継続中） 2012年5月15日
担当経験のある科目(授業)
16共同研究・競争的資金等の研究課題
89-
（特）YUVEC 受託研究（） 2011年4月 - 現在
-
安川電機工業（株） 受託研究（） 2008年10月 - 現在
-
(株）安川電機工業 受託研究（） 2008年10月 - 現在
-
（株）安川電機 受託研究（） 2008年10月 - 現在
-
民間財団等 2012年8月 - 2013年3月
-
民間財団等 2012年7月 - 2013年3月
-
民間財団等 2012年4月 - 2013年3月
-
地方自治体 2011年4月 - 2013年3月
-
民間財団等 2012年9月 - 2013年1月
-
古河電気工業（株） 受託研究（） 2011年8月 - 2012年3月
-
日産自動車（株） 受託研究（） 2011年7月 - 2012年3月
-
日産自動車（株）/カルソニックカンセイ（株） 受託研究（） 2011年4月 - 2012年3月
-
田中電子工業（株） 受託研究（） 2011年4月 - 2012年3月
-
トヨタ自動車(株） 受託研究（） 2011年10月 - 2012年2月
-
京セラエルコ 受託研究（） 2011年2月 - 2012年1月
-
オムロンオートモーティブ（株） 受託研究（） 2010年10月 - 2011年9月
-
古河電気工業(株） 受託研究（） 2010年8月 - 2011年3月
-
NECSHOT 受託研究（） 2010年5月 - 2011年3月
-
日産自動車(株） 受託研究（） 2010年4月 - 2011年3月
-
日産自動車(株）/カルソニックカンセイ(株） 受託研究（） 2010年4月 - 2011年3月
社会貢献活動
1