2019年7月11日
Benchmark Study on Cooling and Reliability Performance Due to Difference in Structure of Power Modules
2019 18th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm)
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- 記述言語
- 英語
- 掲載種別
- 研究論文（その他学術会議資料等）
- DOI
- 10.1109/ITHERM.2019.8757246
- 出版者・発行元
- IEEE
INSPEC Accession Number: 18899306<br />
Las Vegas, NV, USA, USA
Las Vegas, NV, USA, USA
- ID情報
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- DOI : 10.1109/ITHERM.2019.8757246