論文

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2018年

Reliability Evaluation of BGA Solder Joints in Vision Processor by Passive Cooling

2018 17th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm)

記述言語: 英語
掲載種別: 研究論文（国際会議プロシーディングス）
DOI: 10.1109/ITHERM.2018.8419577

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DOI: https://doi.org/10.1109/ITHERM.2018.8419577

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DOI : 10.1109/ITHERM.2018.8419577

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