2017年12月
The life cycle impact assessment that the variabilities of BGA solder connection makes
Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2017 IEEE 19th
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- 記述言語
- 英語
- 掲載種別
- 研究論文（国際会議プロシーディングス）
- DOI
- 10.1109/EPTC.2017.8277488
- ID情報
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- DOI : 10.1109/EPTC.2017.8277488