2014年2月 - 2015年1月 金属触媒を用いたウェットプロセスによるシリコン基板への超高アスペクト比穴あけ技術 JST 研究成果展開事業A-STEPシーズ顕在化タイプ 松村道雄 配分額 (総額) 8,000,000円 (直接経費) 0円 (間接経費) 0円 資金種別 競争的資金