共同研究・競争的資金等の研究課題

2014年2月 - 2015年1月

金属触媒を用いたウェットプロセスによるシリコン基板への超高アスペクト比穴あけ技術

JST  研究成果展開事業A-STEPシーズ顕在化タイプ  
  • 松村道雄

配分額
(総額)
8,000,000円
(直接経費)
0円
(間接経費)
0円
資金種別
競争的資金