周 立波

J-GLOBALへ         更新日: 16/02/03 03:03
 
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研究者氏名
周 立波
 
シユウ リツパ
URL
http://sites.google.com/site/nlabibarakitest/?pli=1
所属
茨城大学
部署
工学部 知能システム工学科
職名
教授,工学部知能システム工学科長,工学部システム工学科長,工学野知能システム工学領域長,理工学研究科博士前期課程知能システム工学専攻長
学位
工学修士(東北大学), 工学博士(東北大学)

研究キーワード

 
 

研究分野

 
 

経歴

 
1991年
 - 
1995年
:東北大学・工学部・助手
 
1995年
 - 
1998年
:シンガポール国立生産技術研究所・上級研究員
 
1998年
 - 
2007年
:茨城大学・工学部・助教授
 
2007年
   
 
-:茨城大学・工学部・教授
 

学歴

 
 
 - 
1986年
能力開発大学校(職業訓練大学校) 工学部 機械工学科
 

委員歴

 
2007年
   
 
China Society of Mechanical Engineering  
 
2007年
   
 
China Society of Mechanical Engineering  International Editor
 
2003年
   
 
International Committee for Abrasive Technology  
 
2007年
 - 
2015年
International Committee for Abrasive Technology  Secretary-in-General
 
1996年
   
 
American Society of Precision Engineering  
 

受賞

 
2013年
Docotr's Professor of the Year
 
2013年
Master's Professor of the Year
 
2012年
Master's Professor of the Year
 
2011年
Master's Professor of the Year
 
2009年
ABTEC2008優秀論文賞
 

Misc

 
ステレオ画像による砥石作業面トポグラフィの機上3次元計測システム開発に関する研究
尾嶌 裕隆,長山 拓矢,周 立波,清水 淳,小貫 哲平
精密工学会誌      2016年
金属のねじり変形に及ぼす圧縮静水圧応力の影響 ―分子動力学による解析―
植崎 圭人,清水 淳,周 立波
精密工学会誌      2016年
Study on grinding of LiTaO3 wafer using effective cooling andelectrolyte solution
Wei Hang, Libo Zhou, Kehua Zhang, Jun Shimizu, Julong Yuan
Precision Engineering      2016年
SiウエハのChemo-Mechanical-Grinding(CMG)に関する研究 ―第3報:砥石に含まれる塩基の作用の解明と砥石物性値の最適化によるCMGの確立 ―
6. 田代 芳章,周 立波,清水 淳,篠田 知顕,三上 祐樹
精密工学会誌   81(10) 957-962   2015年
Wide range and accurate measurement of wafer thickness gauge using optical spectral analyzer
Teppei Onuki, Yutaro Ebina, Hirotaka Ojima, Jun Shimizu, Libo Zhou
Applied Mechanics and Materials   1136 581-585   2015年

書籍等出版物

 
Advances in Abrasive Technology XII
Trans Tech Publications   2009年   ISBN:0-87849-314
Advances in Abrasive Technology XI
Trans Tech Publications   2008年   ISBN:0-87849-364-3
[1.5 大口径シリコンウェーハの超精密研削], ”超精密加工と非球面加工”(分担)
NTS   2004年   
マイクロマシン技術総覧(共著)
産業技術サービスセンター   2003年   
Advanced Automation Techniques in Adaptive Material Processing(共著)
World Scientific Publishing Co.   2002年   

講演・口頭発表等

 
Study on micro/nano-indentation of typical soft-brittle materials
ICPE2012   2012年   
Molecular Dynamics Simulation of Metal Cutting with Local Hydrostatic Pressure Field Formation
ICPE2012   2012年   
Study on grinding processing of sapphire wafer
ISAAT2012   2012年   
静水圧場生成型切削工具の開発(第2報)-分子動力学シミュレーションによる平板治具設計-
2012年度精密工学会秋季大会   2012年   
ナノインデンテーションにおけるデータ解析手法
ABTEC2012   2012年   

Works

 
サファイアの加工
2015年4月 - 2016年3月
砥石の高品質化に関する研究
2013年4月 - 2015年3月
NC旋盤による微細長尺加工技術のためのリアルタイム補正制御技術の開発
2012年4月 - 2013年3月
LiTaO3 ウェハの薄化研削技術の開発
2012年4月 - 2013年3月
LiTaO3ウエハの薄片化研削技術に関する研究
2011年4月 - 2012年3月

競争的資金等の研究課題

 
固定砥粒による無歪み研削加工(CMG)
科学研究費補助金
研究期間: 2001年   
シリコンウエハの完全表面創成
大口径シリコンウエハの薄片化加工
科学研究費補助金
研究期間: 2002年   
10um以下の大口径シリコンウエハの薄片化加工技術
デジタルフィルタの開発
官民連帯共同研究
研究期間: 2008年   
大口径SiウエハのOne-stop加工機械及び加工技術の開発
官民連帯共同研究
研究期間: 2000年   
Meso-Micro Mechanical Manufacturing (M4)
科学研究費補助金
研究期間: 2001年