共同研究・競争的資金等の研究課題

2014年4月 - 2017年3月

キャリア注入による高結晶性有機半導体薄膜の電子状態制御と機能開拓

日本学術振興会  科学研究費助成事業

配分額
(総額)
1,950,000円
(直接経費)
1,500,000円
(間接経費)
450,000円
資金種別
競争的資金