共同研究・競争的資金等の研究課題

2021年4月 - 2024年3月

調節パルスレーザーアニール法による高濃度不純物ドープQカーボン高温超伝導体の開発

日本学術振興会  科学研究費助成事業 基盤研究(B)  基盤研究(B)

課題番号
21H01624
体系的課題番号
JP21H01624
担当区分
研究代表者
配分額
(総額)
16,900,000円
(直接経費)
13,000,000円
(間接経費)
3,900,000円

リンク情報
KAKEN
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-21H01624
ID情報
  • 課題番号 : 21H01624
  • 体系的課題番号 : JP21H01624

この研究課題の成果一覧

論文

  1

講演・口頭発表等

  8

メディア報道

  1