MISC

2003年

Effects of fourth alloying additive on microstructures and tensile properties of Sn-Ag-Cu alloy and joints with Cu

J. Microelectron Reliab.

巻: 43-2, 259-267
号
DOI: 10.1016/S0026-2714(02)00239-1

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DOI: https://doi.org/10.1016/S0026-2714(02)00239-1

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DOI : 10.1016/S0026-2714(02)00239-1

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