MISC

2020年

サブミクロン銅粒子を用いた無加圧接合における焼結プロセスの検討

Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics
  • 山際大貴
    • ,
  • 松田朋己
    • ,
  • 巽裕章
    • ,
  • 佐野智一
    • ,
  • 加柴良裕
    • ,
  • 古澤秀樹
    • ,
  • 佐藤賢次
    • ,
  • 廣瀬明夫
巻
26th
号
リンク情報
J-GLOBAL
https://jglobal.jst.go.jp/detail?JGLOBAL_ID=202002283171469381
ID情報
  • J-Global ID : 202002283171469381
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