共同研究・競争的資金等の研究課題

2010年 - 2012年

強磁性・強弾性/強誘電性・強弾性エピタキシャル接合による巨大電気磁気結合の発現

日本学術振興会  科学研究費助成事業 基盤研究(C)  基盤研究(C)

課題番号
22560666
体系的課題番号
JP22560666
配分額
(総額)
4,290,000円
(直接経費)
3,300,000円
(間接経費)
990,000円

巨大な電気磁気結合(磁場を印加すると発電する現象)の発現を目指して,強誘電性材料(歪むと発電する材料)と,代表者らが発見した強磁性・強弾性結合材料(磁場を印加すると大きく歪む材料)を接合した素子の研究を行った。その結果,強磁性・強弾性結合の発現機構の解明,2つの新たな強磁性・強弾性結合材料の発見,エピタキシャル接合により接合性を向上させることで電気磁気結合特性が飛躍的に向上する可能性を見いだした。

リンク情報
URL
https://kaken.nii.ac.jp/file/KAKENHI-PROJECT-22560666/22560666seika.pdf
KAKEN
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-22560666
ID情報
  • 課題番号 : 22560666
  • 体系的課題番号 : JP22560666