恒次秀起 (Hideki Tsunetsugu) - マイポータル

基本情報

学位: 博士(工学)(信州大学)

J-GLOBAL ID: 200901052684370055
researchmap会員ID: 1000356413

研究キーワード

研究分野

経歴

1975年 - 2001年

日本電信電話株式会社主幹研究員2001- 松江工業高等専門学校
1975年 - 2001年

NTT Senior Research Engineer2001- Matsue National College of Technology Professor

学歴

- 1975年

信州大学, 工学研究科, 電気工学
- 1975年

信州大学

MISC

Packaging technology for 40-Gb/s optical receiver module with an MU-connector interface

N Iwasaki, M Yanagibashi, H Tsunetsugu, K Kato, F Ishitsuka, M Hosoya, H Kikuchi

IEEE TRANSACTIONS ON ADVANCED PACKAGING 24(4) 429-433 2001年11月
OE-COF（Optoelectronic Chip on Film）実装技術の検討

電子情報通信学会論文誌 J84-C(9) 800-806 2001年
Advanced flip bonding technigue using transferred microsolder Bumps

KOSHOUBU N, ISHIZAWA S, TSUNETSUGU H, TAKAHARA H

IEEE Trans. CPMT 23(2) 399-404 2000年
High-performance flip-chip technique with an optimized coplanar waveguide

Noboru Iwasaki, Fuminori Ishitsuka, Hideki Tsunetsugu, Kazutoshi Kato

International Journal of RF and Microwave Computer-Aided Engineering 10(5) 289-295 2000年
Advanced flip bonding technigue using transferred microsolder Bumps

IEEE Trans. CPMT 23(2) 399-404 2000年
Advanced flip chip bonding techniques using transferred microsolder bumps

IEEE Trans. CPMT 23(2) 399-404 2000年
Ultra-high-speed GaAs MESFET IC modules using flip chip bonding

H Kikuchi, H Tsunetsugu, M Hirano, S Yamaguchi, Y Imai

IEICE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS E82C(3) 475-482 1999年3月
Assembly and electrical wiring technologies on planar lightwave circuit (PLC) platform providing hybrid integration of optoelectronic devices and integrated circuits (ICs)

T Ohyama, Y Akahori, M Yanagisawa, H Tsunetsugu, S Mino

IEICE TRANSACTIONS ON COMMUNICATIONS E82B(2) 422-430 1999年2月
広帯域リードレス(LSuB)キャリアを用いた超高速IC実装技術

細矢正風, 佐藤信夫, 恒次秀起

エレクトロニクス実装学会誌 1(6) 495-499 1998年
New receptacle optical modules using ferrule-integrated chip carrier with solder bump-bonded photonic device : singlemode-fiber-based high-speed PIN PD receivers

IEEE Trans Part A 21(4) 592-598 1998年
Flip chip bonding technique using transferred microsolder bumps

H. Tsunetsugu, T. Hayashi, M. Hosoya, K. Katsura, M. Hirano, Y. Imai

IEEE transactions on components, packaging and manufacturing technology. Part C. Manufacturing 20(4) 327-334 1997年10月
Accurate stable high-speed interconnections using 20-to-30-um-diameter microsolder bumps

IEEE Trans. CPMT Part A 20(1) 76-82 1997年
A packaging technology for an optical 90'-hybrid balanced receiver using a planar lightware circuit

IEEE Trans CPMT Part B 19(3) 569-574 1996年
A new packaging technology using microsolder bumps for high-speed photoreceivers.

IEEE Trans. CPMT 15(4) 578-582 1992年

所属学協会

共同研究・競争的資金等の研究課題

ヒューマンコミュニケーションに関する研究

その他の研究制度 2001年
光通信用電気・光部品に関する研究

その他の研究制度 2001年
Study on human Communication

The Other Research Programs 2001年
Study on optoelectrical component for optical communication

The Other Research Programs 2001年

恒次秀起

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研究分野

経歴

学歴

MISC

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共同研究・競争的資金等の研究課題

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