2019年4月 - 2021年3月 圧電高分子マルチプリンタによる3次元折り紙構造センサデバイスの開発 日本学術振興会 科学研究費補助金 基盤研究(B) 村澤 剛 課題番号 19H02019 担当区分 研究分担者 配分額 (総額) 260,000円 (直接経費) 200,000円 (間接経費) 60,000円 資金種別 競争的資金 ID情報 課題番号 : 19H02019