2012年5月14日 RBセラミックス粒子の充填によるポリアミド66樹脂の耐摩耗発現機構の解明 日本トライボロジー学会トライボロジー会議2012春東京 柴田圭, 山口健, 浦部達広, 伊福遼太, 堀切川一男 記述言語 会議種別 口頭発表(一般)