講演・口頭発表等

2012年5月14日

RBセラミックス粒子の充填によるポリアミド66樹脂の耐摩耗発現機構の解明

日本トライボロジー学会トライボロジー会議2012春東京
  • 柴田圭
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  • 山口健
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  • 浦部達広
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  • 伊福遼太
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  • 堀切川一男

記述言語
会議種別
口頭発表(一般)