伊藤 元剛

Sn-Ag-Xはんだ（X=Cu,Bi,Au）とAnコートNiメッキの接合界面の反応機構と信頼性評価 

第8回シンポジウム「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」 231-236 2002年  

Reaction Mechanism and Relibility of the Interface between Sn-Ag-X solders(X=Cu,Bi,Au)and Ni-Plating Precoated with Au 

231-236 2002年  

Sn-AgハンダとAuコートしたNiメッキとの接合界面の評価 

第6回シンポジウム「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」 261-264 2000年  

Study of Interface of the Sn-Ag Solder and Ni plating Precoated with Au. 

261-264 2000年  

Au-Snハンダの接合状態のオージェ電子分光法による解析 

第4回シンポジウム「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」 105-108 1998年  

The Study on Interface of Au-Sn Solder and Cu Substrate using Auger Electron Spectroscopy. 

105-108 1998年  

Sn-AgハンダとAuコートした無電解NiPメッキとの接合界面形成機構 

第7回シンポジウム「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」 249-252  

The Reaction Mechanism of the Interface of Sn-Ag Solder and Electroless Ni-P Plating Precoated with Au. 

249-252