佐藤 了平

最適化手法を用いた次世代液晶テレビの事業性評価に関する基礎的検討 －技術経営におる新事業性評価システムに関する研究(第1報) 

10thSymposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics"(Mate 2004), 437 2004年  

高密度光・電子複合モジュール用高反射率・高接着Ag系反射薄膜の開発 

10thSymposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics"(Mate 2004), 369 2004年  

モジュール型基盤レイアウト概略熱設計支援手法の構築 

9thSymposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics"(Mate 2003), 415. 2003年  

高密度光・電子複合モジュールにおける高反射率，高接着性を有するAu系反射薄膜の開発 

9thSymposiumon "Microjoining and Assembly Technology in Electronics "(Mate2003),pp7-14 2003年  

熱設計・回路設計協調による概略レイアウト設計手法の基礎的検討 

9thSymposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics"(Mate 2003), 409. 2003年  

Outline Design Assist Method for Electronics System Thermal Layout by Using Modularized Thermal Simulater 

2003 ICEP, 238 2003年  

Hardware Technology for the HITACHI MP5800 Series (HDS Skyline Series) 

IEEE Transactions on Advanced Packaging Vol.23 ,No.3 2000年  

A New Ni-W Thin Film Metallization for Solder Interconnections & Design Method of Metalization Thickness 

47th ECTC(Electronic Component & Technology Conf 1997年  

Highly Accurate Design of Thermal Fatigue Life for Flipchip Joint 

46th Electronic Components and Technology Conference 1996年  

Fluxless Soldering Process Technology 

44th Electronic Components and Technology Conference 1994年  

Flip Chip Bonding with Sn-Ag Solder for High-density Multichip Module 

The 7th Int' I Microelectronics Conference 1992年  

Thermal Fatigue Life of Pb-Sn Alloy Interconnections 

IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology Vol.14,No.1 1991年  

Mechanical Characteristics of 96.5Sn/3.5Ag Solder in MicroBonding 

IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology Vol.13,No.4 1990年  

IC・LSI微細はんだ接続部の最適接続形状制御 

日本金属学会誌 51 553 1987年  

Optimum Bonding Shape Control of Micro-solder Joint of IC and LSI 

51 553 1987年