共同研究・競争的資金等の研究課題

2014年4月 - 2017年3月

電流注入型量子もつれダイオードの研究

日本学術振興会  科学研究費助成事業 基盤研究(C)  基盤研究(C)

課題番号
26420320
体系的課題番号
JP26420320
配分額
(総額)
5,200,000円
(直接経費)
4,000,000円
(間接経費)
1,200,000円

本研究では、まず、研究蓄積の深いInAs自己量子ドットを用いて、コンパクトな実装に不可欠であるだけでなく、光の回折限界を超えた集積化、量子もつれを用いる集積化に重要な電流注入型サイドゲート素子の開発を行った。素子の作製プロセスおよびゲート制御に必要なフリップチップ型の実装及び測定手法の確立に成功した。達成したエネルギー変化量0.3meVは、これまでに量子もつれ状態作製に用いられている光励起型と同等であり、コンパクトな実装に適した電流注入型において集積化への道筋が開けたと考えている。さらに、集積化への次ステップとして、高密度集積化可能なナノコラムからの単一光子発生を実証し、その有望性を示した。

リンク情報
URL
https://kaken.nii.ac.jp/file/KAKENHI-PROJECT-26420320/26420320seika.pdf
KAKEN
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-26420320
ID情報
  • 課題番号 : 26420320
  • 体系的課題番号 : JP26420320