2023年4月 - 2028年3月 接合型Ge検出器の2次元構造展開で切り拓く超高感度な中間-遠赤外線センサーの実現 日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(B) 鈴木 仁研, 中岡 俊裕, 金田 英宏, 和田 武彦 課題番号 23H01223 体系的番号 JP23H01223 担当区分 研究分担者 配分額 (総額) 18,460,000円 (直接経費) 14,200,000円 (間接経費) 4,260,000円 リンク情報 KAKENhttps://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-23H01223 ID情報 課題番号 : 23H01223体系的番号 : JP23H01223
