本研究では，AFM機構に加工用カンチレバーを用い，LSI多重層の薄層除去特性について検討を行った．剛性の異なる加工用カンチレバーを用いて，LSI表面から除去加工を行い，加工条件を変化させた時の除去深さ，ダイヤモンド切れ刃の摩耗，加工面形状の観察を行った.その結果．低剛性の加工用カンチレバーでは，切れ刃の摩耗が生じるとともに，目的とする深さや良好な表面性状を得ることができなかった．一方，高剛性の加工用カンチレバーを使用すると，工具摩耗は大きいが，最大で3.0μm以上の加工深さを得ることができた．また，負荷荷重を適度に調節することで各配線層を表出し，観察することが可能となった．