書籍等出版物

2013年4月

フィルム成形・加工とトラブル対策 -プロセス改善・条件設定便覧-

  • 田上 秀一
  • ,
  • 植松 英之

担当範囲
第5章 第2節 溶融混練における粘度の影響と温度との相関
出版者・発行元
技術情報協会
記述言語
著書種別
その他