海老原 理徳

塑性・クリープ分離モデルによるはんだの有限要素法引張解析 

東京学芸大学紀要，第6部門 技術・家政・環境教育 55 13-20 2003年  

BGAはんだ接合部に生じるひずみ速度の有限要素法解析 

東京学芸大学紀要，第6部門 技術・家政・環境教育 55 1-11 2003年  

FEM tensile analysis of solder using plastic-creep separated constitutive model 

Bulletin of Tokyo Gakugei University, Section Ⅵ Technology,Home Economics and Field Studies 55 13-20 2003年  

FEM analysis of strain rate that is occured at BGA solder joint 

Bulletin of Tokyo Gakugei University, Section Ⅵ Technology,Home Economics and Field Studies 55 1-11 2003年  

汎用有限要素法プログラムを用いた有限要素法解析技術教育に関する研究 

東京学芸大学紀要，第6部門 技術・家政・環境教育 53 27-41 2001年  

科学研究費補助金研究成果報告書（基盤研究(B)(2)｢微細はんだ接合部の熱疲労寿命評価に関する研究｣，課題番号 09450044，平成9年度～11年度） 

- 2000年  

強度信頼性解析の現状と今後の課題 

エレクトロニクス実装学会誌 3(1) 8-10 2000年  

Development of FEM Analysis System for Education, and Proposal and Analysis of Practice Problems for FEM Application Education 

Bulletin of Tokyo Gakugei University, Section Ⅵ Technology,Home Economics and Field Studies 52 7-13 2000年  

Current Researches of Analysis of Strength Reliability 

Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 3(1) 8-10 2000年  

2010年のエレクトロニクス実装技術ロードマップ 

エレクトロニクス実装学会 - 1999年  

2010年までのエレクトロニクス実装の信頼性技術 

エレクトロニクス実装学会 - 1999年  

ＢＧＡパッケージはんだ接合部の疲労強度評価 

エレクトロニクス実装学会誌 1(1) 53-57 1998年  

シェブロン切欠き試験片の応力拡大係数の解析とセラミックスの破壊じん性の測定 

材料 46(3) 263-267 1997年