半導体や光学機器等における鏡面仕上げ加工には，遊離砥粒による研磨加工が主に用いられており，形状精度，表面性状に優れている．一方，固定砥粒による研削加工は加工速度において研磨加工よりも優れている．そのため，本研究ではこれらの長所を活かした砥石の開発を行っている．本報ではアクリルボンドセリアEPD研磨砥石を開発し，ガラスを対象として研磨の性能評価を行ったので報告する．