大平 勝秀

極低温窒素ガス、液体窒素の雰囲気で金属に発生する極低温窒化は金属部品の表面硬度を向上させる熱処理方法であり、一般によく使用されている。半導体の場合、金属部（微細な電気回路等）に極低温窒化が発生し、半導体がダメージを受け性能が劣化する。現状、半導体洗浄には液体アルゴンをエアロゾル化（液体アルゴン、気体アルゴン、固体アルゴン粒子の混合状態）して使用している。極低温窒化の発生を避けるため、液体窒素、スラッシュ窒素を使用せず、液体アルゴンを使用して環境に配慮したクリーンで高性能な半導体洗浄装置を数十年前に既に製品化、実用している。