2019年
3D Integrated Pixel Sensor with Silicon-on-Insulator Technology for the International Linear Collider Experiment.
2019 International 3D Systems Integration Conference (3DIC)(3DIC)
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- 開始ページ
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- 4
- 記述言語
- 掲載種別
- 研究論文（国際会議プロシーディングス）
- DOI
- 10.1109/3DIC48104.2019.9058850
- 出版者・発行元
- IEEE
- リンク情報
- ID情報
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- DOI : 10.1109/3DIC48104.2019.9058850
- ISBN : 9781728148700
- DBLP ID : conf/3dic/YamadaOAKTII19