森永均 (Hitoshi Morinaga) - マイポータル

基本情報

所属: 株式会社フジミインコーポレーテッド本部長

学位: 博士（工学）(東北大学)

J-GLOBAL ID: 200901050693774786
researchmap会員ID: 5000088108

研究キーワード

研究分野

経歴

2006年 - 現在

株式会社フジミインコーポレーテッド
2005年 - 2006年

東北大学, 未来科学技術共同研究センター, 准教授
1986年 - 2004年

三菱化成（現・三菱ケミカル）株式会社
1992年 - 1994年

東北大学工学部電子工学科（出向）

学歴

- 1995年

東北大学, 工学研究科博士課程後期修了, 電子工学専攻
- 1986年

東京理科大学, 理工学部, 工業化学科

委員歴

1995年 - 現在

精密工学会・プラナリゼーションＣＭＰとその応用技術専門委員会, 幹事
2011年 - 2014年

International Conference on Planarization/CMP Technology (ICPT), International Executive Committee Member

受賞

2025年9月

ベストオーガナイザー賞（平均聴講者部門）, プラナリゼーションCMPとその応用, 公益社団法人精密工学会 2025年度精密工学会秋季大会学術講演会

畝田道雄、黒河周平、森永均
2023年9月

ベストオーガナイザー賞（平均聴講者部門）公益社団法人精密工学会 2023年度秋季大会実行委員会, プラナリゼーションCMPとその応用, 公益社団法人精密工学会 2023年度秋季大会実行委員会

畝田道雄, 黒河周平, 森永均
2016年3月

砥粒加工学会賞熊谷賞, 砥粒加工学会

論文

化学機械研磨(CMP)の原理と進化：半導体・多様な素材への応用

森永均

トライボロジスト 70(5) 263-270 2025年5月15日
Slurry Behavior on Traverse Polishing of Large-Scale Objects Using Small-Diameter Pads

Michio Uneda, Kotaro Saito, Kyosuke Tenkou, Kazutoshi Hotta, Hitoshi Morinaga

International Journal of Automation Technology 2025年3月5日
Origin and Innovations of CMP Slurry

Hitoshi Morinaga

ECS Journal of Solid State Science and Technology 2024年7月1日査読有り責任著者
37

砥粒加工基礎講座「研磨」第6回研磨剤の基礎と応用

森永均

砥粒加工学会誌 68(3) 2024年3月招待有り筆頭著者責任著者
258

精密洗浄の基礎と半導体ウェーハへの応用

森永均

シリコンと化合物半導体の超精密・微細加工プロセス技術（監修: 土肥俊郎，會田英雄） 240-249 2024年招待有り筆頭著者
CMP Technology of Filler-Containing Resin for Advanced Packaging

R. Wakabayashi, M. Serikawa, H. Sugiyama, H. Morinaga

Proceedings of International Conference on Planarization/CMP Technology 2023 (ICPT2023) O30-001 2023年11月最終著者
History and Innovation of CMP Slurry Development

Hitoshi Morinaga

Proceedings of International Conference on Planarization/CMP Technology 2023 (ICPT2023) IS6-001 2023年11月招待有り責任著者
Analysis of the material removal mechanism in chemical mechanical polishing with in-situ macroscale nonwoven pad contact interface observation using an evanescent field

Uneda, M., Kubo, N., Hatatani, M., Hotta, K., Morinaga, H.

Precision Engineering 82 2023年査読有り
Solving CMP challenges for chemically stable materials and 3D shapes

Hitoshi Morinaga

China Semiconductor Technology International Conference 2020, CSTIC 2020 2020年6月26日招待有り
Recent advances in CMP technology applied to various materials and 2D-3D shapes

Hitoshi Morinaga

Proceedings of International Conference on Planarization/CMP Technology 2019 (ICPT2019) 15-18 2019年9月招待有り責任著者
3D形状・多様な素材の研磨技術

森永均, 玉井一誠

精密工学会誌(Web) 84(3) 2018年責任著者
難加工基板のCMPにおけるスラリーフロー評価法に関する研究基板界面におけるスラリー流れ場とそれに及ぼす影響因子の評価

畝田道雄, 冨家勇一, 堀田和利, 玉井一誠, 森永均, 石川憲一

精密工学会誌(Web) 83(8) 2017年
Investigation of slurry flow behavior in chemical mechanical polishing of hard to process material - Evaluation of slurry flow in polishing contact interface and effect of polishing parameters on its behavior

Uneda, M., Tomiie, Y., Hotta, K., Tamai, K., Morinaga, H., Ishikawa, K.-I.

Seimitsu Kogaku Kaishi/Journal of the Japan Society for Precision Engineering 83(8) 756-761 2017年査読有り
High-performance wet cleaning technology

Morita, H., Teramoto, A., Morinaga, H., Ojima, S., Mitsumori, K.

Scientific Wet Process Technology for Innovative LSI/FPD Manufacturing 2016年
High-performance wet cleaning technology: Surfactant and chelating agent technologies for innovating semiconductor cleaning

Morinaga, H.

Scientific Wet Process Technology for Innovative LSI/FPD Manufacturing 2016年
354

精密洗浄技術

森永均

シリコン結晶技術（日本学術振興会第145委員会技術の伝承プロジェクト編集委員会編） 220-239 2015年責任著者
サファイア基板のメカニカルポリシングに及ぼす定盤表面性状の影響-定盤表面性状とスラリーフロー並びに研磨レートの関係-

畝田道雄, 福田有哉, 伊藤康昭, 堀田和利, 杉山博保, 森永均, 石川憲一

砥粒加工学会誌 58(5) 2014年
サファイアCMPの研磨レートに及ぼすスラリーフローの影響

畝田道雄, 福田有哉, 横川和弘, 堀田和利, 杉山博保, 玉井一誠, 森永均, 石川憲一

砥粒加工学会誌 58(9) 2014年
CMPにおける材料除去能率向上に向けた研磨抵抗の要因解析

玉井一誠, 安井晃仁, 芹川雅之, 森永均, 土肥俊郎, 黒河周平, 大西修, 畝田道雄

先端加工 29(1) 2011年
Challenges and mechanisms of CMP slurries for 32nm and beyond

Hitoshi Morinaga, Kazusei Tamai

ECS Transactions 34(1) 591-596 2011年招待有り責任著者

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MISC

化学機械研磨（CMP）の原理と進化：半導体から多様な形状・素材への応用まで

森永均

砥粒加工学会研磨の基礎科学とイノベーション化専門委員会（KENMA研究会）, 第30回 2025年11月
CMPスラリーと洗浄

森永均

CMP技術の基礎を理解するサマーキャンプ2025, 精密工学会プラナリゼーションCMP委員会 2025年8月
精密研磨の原理と多様な素材の攻略法：半導体CMPから3D複雑形状研磨まで

森永均

精密工学会プラナリゼーションCMP委員会, 3次元積層造形後処理加工技術研究分科会, 第11回研究会 2025年1月
CMPにおける多様な素材の攻略法とその歴史から見たイノベーション創出の考え方

森永均

接合界⾯創成技術(LTB3D)研究会, 第51回研究会 2024年11月招待有り
CMPの起源とイノベーション

森永均

第36回マイクロエレクトロニクス研究会プロシーディング 3-20 2024年11月招待有り責任著者
The Origin, Innovations and New Developments of CMP

Hitoshi Morinaga

The 41st Surface Cleaning Users Group Meeting, Cleaning Technology Symposium 2024年10月24日招待有り
CMP Technology for Advanced Packaging

Anne Miller, Ryo Wakabayashi, Masayuki Serikawa, Akiko Soumiya, Hiroyasu Sugiyama, Hitoshi Morinaga

Advanced Metallization Conference 2024, 33rd Asian Session, Invited Talk 2024年10月招待有り
CMPと洗浄・クリーン化

森永均

CMP技術の基礎を理解するサマーキャンプ2024, 精密工学会プラナリゼーションCMP委員会 2024年9月
乾式電解研磨技術の半導体装置材料への適用

菱田翔太, 堀田和利, 森永均

精密工学会大会学術講演会講演論文集(CD-ROM) 2024 2024年9月
スキー滑走面の表面粗さ低減による滑走性能向上の研究

長谷英治, 諸江泰宏, 堀田和利, 森永均, 竹田正樹, 宮本直人

精密工学会大会学術講演会講演論文集(CD-ROM) 2024 2024年9月
CMP スラリーの起源とイノベーション

森永均

精密工学会プラナリゼーションCMP とその応用技術専門委員会, 第212 回研究会 2024年3月
CMPスラリーの基礎と多種多様な部材への応用（シリコンから樹脂・3D実装パッケージまで）

森永均

先端半導体パッケージWG研究会, 2023年度, 第５回 2024年3月招待有り
乾式電解研磨技術の高精度研磨への応用

菱田翔太, 堀田和利, 森永均

精密工学会大会学術講演会講演論文集(CD-ROM) 2024 2024年3月
化学研磨vs.CMP:研磨後の表面マイクロラフネスの波長依存性比較

諸江泰宏, 長谷英治, 堀田和利, 森永均

精密工学会大会学術講演会講演論文集(CD-ROM) 2024 2024年3月
小径パッドを用いた大型工作物の研磨特性に及ぼすスラリー挙動の影響

齋藤光太郎, 畝田道雄, 天高恭祐, 堀田和利, 森永均

精密工学会大会学術講演会講演論文集(CD-ROM) 2024 2024年
樹脂材料のCMPにおける研磨界面の可視化の研究-研磨界面の画像解析と研磨レートの相関-

松永拓樹, 畝田道雄, 十河憲夫, 石田博之, 堀田和利, 森永均

砥粒加工学会学術講演会講演論文集(CD-ROM) 2024 2024年
Principles of Semiconductor Cleaning and Contamination Control in CMP

Hitoshi Morinaga

Proceedings of International Conference on Planarization/CMP Technology 2023 (ICPT2023), Tutorial Session 2023年11月招待有り筆頭著者責任著者
樹脂材料のCMPにおける研磨界面の可視化の研究

畑谷瑞貴, 畝田道雄, 石田博之, 堀田和利, 森永均

精密工学会大会学術講演会講演論文集(CD-ROM) 2023 2023年
界面制御による樹脂研磨速度の向上

石田博之, 杉山博保, 森永均

精密工学会大会学術講演会講演論文集(CD-ROM) 2023 2023年
2軸制御研磨装置と小径ポリッシャーを用いた研磨プロセスの見える化による3D研磨のメカニズム考察

齋藤光太郎, 畝田道雄, 天高恭祐, 堀田和利, 森永均

精密工学会大会学術講演会講演論文集(CD-ROM) 2023 2023年

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書籍等出版物

シリコンと化合物半導体の超精密・微細加工プロセス技術: ―工程別加工技術の基礎と最新動向― (エレクトロニクスシリーズ)

監修, 土肥俊郎, 會田英雄 (担当:分担執筆, 範囲:第23章精密洗浄の基礎と半導体ウェーハへの応用)

シーエムシー出版 2024年6月28日 (ISBN: 478131757X)
第4版現代界面コロイド化学の基礎原理・応用・測定ソリューション

日本化学会 (担当:分担執筆, 範囲:第2章 2.3.6節電子材料の精密洗浄)

丸善出版 2018年5月11日 (ISBN: 4621302914)
粉と暮らし（株式会社セイシン企業創立50周年記念粉体技術誌）

監修, 齋藤文良, 編集長:伊藤均 (担当:分担執筆, 範囲:第1章進化を続ける研磨材)

粉と暮らし編集部株式会社セイシン企業 2018年
シリコン結晶技術 - 成長・加工・欠陥制御・評価 -

日本学術振興会第145委員会, 技術の伝承プロジェクト編集委員会編 (担当:分担執筆, 範囲:第3章3.6 精密洗浄技術)

福島企画印刷 2015年1月
先端LSI技術大系

グローバルネット株式会社 (担当:分担執筆, 範囲:第2章, 第7節, 洗浄洗浄と汚染低減)

グローバルネット株式会社 2012年
マイクロ・ナノ領域の超精密技術

日本学術振興会将来加工技術第136委員会 (担当:分担執筆, 範囲:第4章 4.1節超精密洗浄の原理と最新動向)

オーム社 2011年3月 (ISBN: 9784274210051)
第3版現代界面コロイド化学の基礎 -原理・応用・測定ソリューション-

日本化学会 (担当:分担執筆, 範囲:第2章 2.3.5節電子部品の精密洗浄)

丸善 2010年5月22日 (ISBN: 4621082566)
半導体CMP用語事典

精密工学会プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会 (担当:分担執筆)

オーム社 2008年10月1日 (ISBN: 4274206122)
エレクトロニクス洗浄技術

企画編集:陶山正夫 (担当:共編者(共編著者), 範囲:第3章洗浄のメカニズム，第7章第1節半導体洗浄剤技術の高性能化)

技術情報協会 2007年12月 (ISBN: 9784861042003)
CMP技術大系

精密工学会「プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会」編 (担当:分担執筆, 範囲:第２編第４章洗浄技術と装置・材料)

グローバルネット 2006年6月 (ISBN: 4907847130)
Scientific wet process technology for innovative LSI/FPD manufacturing

編著者: Tadahiro Ohmi (担当:分担執筆, 範囲:Chapter 2. Principles of Semiconductor Device Wet Cleaning, Chapter 3-7. Surfactant and Chelating Agents Technologies for Innovating Semiconductor Cleaning)

CRC, Taylor & Francis 2005年 (ISBN: 0849335434)
半導体・ディスプレイ産業における革新的製造技術（経済産業省平成17年度産学連携製造中核人材育成事業テキスト）

編著者, 大見忠広, 東北大学未来科学技術共同研究センター (担当:分担執筆, 範囲:第6章, 第7章)

株式会社テクノロジー・アライアンス・グループ 2005年
’05 最新半導体プロセス技術

（株）プレスジャーナル 2004年
ウェットサイエンスが拓くプロダクトイノベーション

編著者:大見忠弘 (担当:分担執筆, 範囲:第Ⅱ編第1章金属汚染の吸着・脱離機構)

サイペック 2001年7月 (ISBN: 4898080324)
最新の超精密加工・成形技術と部品化プロセス技術

（株）技術情報協会 2001年
シリコンウェーハ表面のクリーン化技術

編著者服部毅 (担当:分担執筆, 範囲:第3章第6節, 第6章2-2節)

リアライズ社 2000年5月 (ISBN: 4898080235)
UCS12年半導体産業の発展とUCS12年の成果

（株）リアライズ社 2000年
ウルトラクリーンULSI技術

大見, 忠弘 (担当:分担執筆, 範囲:第3章 3.1.3節金属汚染とその洗浄)

培風館 1995年12月 (ISBN: 4563036153)
フッ素化学が拓くプロセスイノベーション

編集委員:大見忠弘, 新田雄久, 三木正博 (担当:分担執筆, 範囲:第2編1.7章)

リアライズ社 1995年7月 (ISBN: 494765578X)