共同研究・競争的資金等の研究課題

2014年4月 - 2017年3月

アミジン類とオキソ酸の電荷支援型水素結合を駆使したソフトマテリアルの構築

日本学術振興会  科学研究費助成事業 基盤研究(C)  基盤研究(C)

課題番号
26410102
体系的課題番号
JP26410102
配分額
(総額)
5,200,000円
(直接経費)
4,000,000円
(間接経費)
1,200,000円

本研究では、「電荷支援型水素結合」と呼ばれる極めて強い非共有結合的相互作用を用いて、新たなソフトマテリアルを構築する方法論の開拓に取り組んだ。特に、合成高分子を基盤とする超分子ポリマーゲルの構築に集中的に取り組み、アミジン基をもつポリマーとカルボキシ基をもつポリマーを溶液中で混合したのちに溶媒を留去するだけで簡単に、電荷支援型水素結合の三次元ネットワーク構造を有する超分子ポリマーゲルが得られることを見出した。これらの超分子ポリマーゲルは温度変化に対して可逆的に粘弾性を変化させ、また、多くの場合、低温では流動性を示さず、貯蔵弾性率が1 MPa以上のゴム状領域を示すことがわかった。

リンク情報
URL
https://kaken.nii.ac.jp/file/KAKENHI-PROJECT-26410102/26410102seika.pdf
KAKEN
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-26410102
ID情報
  • 課題番号 : 26410102
  • 体系的課題番号 : JP26410102