査読有り 2016年7月 シリコン切粉由来ナノ粒子を用いた高伸度樹脂の開発 GPI Journal 辰巳泰我, 金谷弥生, 塚本修, 松本健俊, 肥後徹, 植村正, 小林光, 田村進一, 西野義則 巻 2 号 1 開始ページ 46 終了ページ 51 記述言語 掲載種別 記事・総説・解説・論説等(学術雑誌) リンク情報 J-GLOBALhttps://jglobal.jst.go.jp/detail?JGLOBAL_ID=201902262251263001 ID情報 ISSN : 2433-4510J-Global ID : 201902262251263001 エクスポート BibTeX RIS