畠山 友行
はたけやま ともゆき (Tomoyuki Hatakeyama)
更新日: 10/02
基本情報
- 所属
- 富山県立大学 工学部 機械システム工学科 准教授
- 学位
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博士(工学)(2009年3月 東京工業大学)
- J-GLOBAL ID
- 200901066101618624
- researchmap会員ID
- 5000093824
論文
43-
Thermal Science and Engineering 30(1) 1-12 2022年1月
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Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 24(2) 174-177 2021年3月1日
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熱工学コンファレンス講演論文集 2020 0058 2020年10月9日
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JOURNAL OF THERMAL SCIENCE AND TECHNOLOGY 15(3) 1-12 2020年
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Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 22(4) 291-300 2019年
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Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging 11 E18-005-1-E18-005-13 2018年12月 査読有り
-
熱工学コンファレンス講演論文集 2018 0215 2018年
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IEEE TRANSACTIONS ON SEMICONDUCTOR MANUFACTURING 30(3) 227-235 2017年8月
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Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging 10 E16-016 2017年
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熱工学コンファレンス講演論文集 2016 A214 2016年 査読有り
-
IEEE TRANSACTIONS ON SEMICONDUCTOR MANUFACTURING 28(3) 213-220 2015年8月
-
エレクトロニクス実装学会誌 18(2) 85-85 2015年
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Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 18(3) 167-178 2015年 査読有り
-
Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 18(3) 161-166 2015年 査読有り
-
HEAT TRANSFER ENGINEERING 35(14-15) 1227-1234 2014年10月
-
Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 17(4) 307-311 2014年7月1日 査読有り
-
IEEE TRANSACTIONS ON SEMICONDUCTOR MANUFACTURING 27(2) 151-158 2014年5月
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Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging 7(1) 58-64 2014年
-
Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging 7(1) 52-57 2014年
-
PROCEEDINGS OF THE ASME INTERNATIONAL TECHNICAL CONFERENCE AND EXHIBITION ON PACKAGING AND INTEGRATION OF ELECTRONIC AND PHOTONIC MICROSYSTEMS, 2013, VOL 2 2014年 査読有り
MISC
153-
Proceedings of ASME 2021 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems, InterPACK 2021 2021年
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Proceedings of ASME 2021 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems, InterPACK 2021 2021年
-
長野県工業技術総合センター研究報告 (15) 61-66 2020年
-
溶接学会誌 88(7) 523-525 2019年
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2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference, ICEP-IAAC 2018 471-474 2018年6月6日
-
2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference, ICEP-IAAC 2018 452-455 2018年6月6日
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2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference, ICEP-IAAC 2018 465-470 2018年6月6日 査読有り
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2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference, ICEP-IAAC 2018 132-135 2018年6月6日 査読有り
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熱物性 : 日本熱物性学会会誌, Japan journal of thermophysical properties 32(1) 29-31 2018年2月
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Proceedings of Technical Papers - International Microsystems, Packaging, Assembly, and Circuits Technology Conference, IMPACT 2017- 164-167 2018年1月12日 査読有り
-
日本伝熱シンポジウム講演論文集(CD-ROM) 55th 2018年
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Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 21(2) 126-129 2018年
-
Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 21(2) 107 2018年
-
International Heat Transfer Conference 2018-August 4079-4085 2018年
-
International Heat Transfer Conference 2018-August 3857-3866 2018年
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2018 13TH INTERNATIONAL MICROSYSTEMS, PACKAGING, ASSEMBLY AND CIRCUITS TECHNOLOGY CONFERENCE (IMPACT) 2018-October 97-100 2018年
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2018 IEEE 2ND ELECTRON DEVICES TECHNOLOGY AND MANUFACTURING CONFERENCE (EDTM 2018) 265-267 2018年
-
2017 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2017 188-192 2017年6月5日
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2017 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2017 399-404 2017年6月5日 査読有り
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2017 IEEE CPMT SYMPOSIUM JAPAN (ICSJ) 2017-January 123-126 2017年
所属学協会
5-
2015年4月 - 現在
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2011年4月 - 現在
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2010年4月 - 現在
-
2009年4月 - 現在
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2004年4月 - 現在
共同研究・競争的資金等の研究課題
8-
日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(C) 2026年4月 - 2029年3月
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日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(C) 2022年4月 - 2025年3月
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日本学術振興会 科学研究費助成事業 若手研究(B) 若手研究(B) 2017年4月 - 2020年3月
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日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(Ｃ) 基盤研究(Ｃ) 2015年10月 - 2018年3月
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日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(B) 基盤研究(B) 2010年 - 2013年
-
日本学術振興会 科学研究費助成事業 特別研究員奨励費 特別研究員奨励費 2005年 - 2007年