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松田 五明
マツダ イツアキ (Itsuaki Matsuda)
更新日: 2022/08/04
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研究キーワード
研究分野
MISC
所属学協会
共同研究・競争的資金等の研究課題
基本情報
所属
早稲田大学
理工学術院 客員教授(専任扱い)
学位
工学博士(早稲田大学)
J-GLOBAL ID
200901016325968690
researchmap会員ID
5000098167
研究キーワード
8
添加剤
電気めっき
表面・界面
電気化学
additives
electroplating
surface/interface
electrochemistry
研究分野
1
ナノテク・材料 / 基礎物理化学 /
MISC
4
Simulations on the Optimum Conditions for Propargyl Alcohol to Function as a Shape Control Agent in the Process of Nickel Electrodeposition onto a Micropatterned Substrate
電気化学 71;11 2003年
「電析ニッケルマイクロプローブの形状制御に及ぼす添加剤構造の影響」
淺 富士夫, 河南 賢, 杉本 怜子, 横島 時彦, 門間 聰之, 松田 五明, 本間 英夫, 逢坂 哲彌
表面技術 54;4(4) 300-305 2003年
「ニッケル電析抑制機能に及ぼすプロパギルアルコールの拡散速度,被覆率,および還元速度の影響」
松田 五明, 淺 富士夫, 河南 賢, 小林 洋介, 横島 時彦, 逢坂 哲彌
表面技術 53;11(11) 744-750 2002年
「マイクロパターン上へのニッケルめっきにおけるプロパギルアルコールの形状制御機能のシミュレーション」
松田 五明, 淺 富士夫, 逢坂 哲彌
表面技術 53;11(11) 751-758 2002年
所属学協会
4
Electrochemical Society
表面技術協会
電気化学会
日本化学会
共同研究・競争的資金等の研究課題
6
めっき法による超高密度実装回路の作成技術開発
SAM(単分子膜)を用いた密着性の良いめっき方法の開発
ULSI内銅配線用無電解銅めっきのシミュレーション解析
Development of high density electric circuit for mounting electric devices, using electroplating
Development of plating film strongly adherent to substrate, using SAM(self assembled monolayer)
Simulation for electrodeposition of Cu for electrocirsuits in ULSI
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