産業財産権

特許権

フラーレンナノウイスカーを含む複合材およびその製造方法と同複合材を使用した半導体デバイス,

  • 大矢剛嗣
  • ,
  • 大西拓

出願番号
2019-143538
出願日
2019年8月5日
出願国
国内