2019年
Direct semiconductor wafer bonding in non-cleanroom environment: Understanding the environmental influences on bonding
ACS Applied Electronic Materials
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- 巻
- 1
- 号
- 6
- 開始ページ
- 936
- 終了ページ
- 944
- 記述言語
- 掲載種別
- 研究論文（学術雑誌）
- DOI
- 10.1021/acsaelm.9b00118
- ID情報
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- DOI : 10.1021/acsaelm.9b00118
- ORCIDのPut Code : 57942741