2008年 - 2010年
キャビテーション・ショットレス・ピーニングによる新機能層創成
日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(A) 基盤研究(A)
キャビテーション気泡の崩壊衝撃力を用いて金属材料を表面改質するキャビテーション・ショットレス・ピーニングCSPを取り上げ,CSPにより加工硬化させながら縦弾性係数を低減できることを明らかにし,降伏応力向上,疲労強度向上ならびに摩擦磨耗特性改善を実証した。さらに,CSPにより圧縮残留応力(マクロ歪)を導入しながらミクロ歪を低減できることを明らかにし,CSPによる水素脆化抑止を実証した。
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- 課題番号 : 20246030
- 体系的課題番号 : JP20246030