共同研究・競争的資金等の研究課題

2008年 - 2010年

紫外レーザー照射と大気圧プラズマ処理を併用したギガヘルツ帯プリント回路基板の開発

科学研究費補助金

資金種別
競争的資金

レーザー照射処理を併用することでPTFE表面の粗面化を可能とし、その後の大気圧プラズマ処理でPTFE表面の親水基出現を図ることで、銅薄膜の充分な密着強度が得られる表面改質法を開発することを目的とする。