共同研究・競争的資金等の研究課題

2008年4月 - 2010年

熱ナノインプリント対応金属加工用レジスト高分子薄膜の究明

科学研究費助成事業 基盤研究(B)  

担当区分
研究代表者
配分額
(総額)
18,070,000円
(直接経費)
13,900,000円
(間接経費)
4,170,000円
資金種別
競争的資金