特許権 低温焼成多層回路基板およびその製造方法 直江 正幸 出願番号 出願日 2004年10月13日 公開番号 特開2006-114593 公開日 2006年4月27日 リンク情報 J-GLOBALhttps://jglobal.jst.go.jp/detail?JGLOBAL_ID=200903012944068949URLhttp://jglobal.jst.go.jp/detail.php?JGLOBAL_ID=200903012944068949&q=6000018384&t=1 ID情報 J-Global ID : 200903012944068949