今年度は研究期間の２年目として、ポリマー光スイッチのサブmWの低消費電力化や4x4規模の多ポート化、さらに3層積層３次元光回路の作製の再現性の向上が目標であったが、その検討の過程で、異種ポリマーを積層した場合にクラックが頻繁に発生するという問題に見舞われた。その原因がコア用のSU-8とクラッド用のPMGIの２種類のポリマーの熱膨張係数の差に伴うベーキング時に発生する歪みが現像時などにクラックとして破壊的に現れることによるものと判断され、解決に向けて種々のベーキングの温度変化パターンを検討した。その結果、昇温・降温ともに温度変化をゆっくりとする事や真空中でのアニールによる解決する見通しを得た。同時に、積層導波路を形成した場合に現れた断面形状の崩れやアライメントずれなどの解決に取り組み、これはアライナを用いた導波路パターン露光時の光源の波長成分を純化することが重要である事を見出し、波長365nmのi線のみを取り出すフィ