MISC

査読有り

2011年4月

Thinning of 2-inch SiC wafer by plasma chemical vaporization machining using cylindrical rotary electrode

Materials Science Forum

Yasuhisa Sano
Takehiro Kato
Kohei Aida
Kazuya Yamamura
Hidekazu Mimura
Satoshi Matsuyama
Kazuto Yamauchi

巻: 679-680
号
開始ページ: 481
終了ページ: +
記述言語: 英語
掲載種別
DOI: 10.4028/www.scientific.net/MSF.679-680.481

リンク情報

DOI: https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/MSF.679-680.481
Web of Science: https://gateway.webofknowledge.com/gateway/Gateway.cgi?GWVersion=2&SrcAuth=JSTA_CEL&SrcApp=J_Gate_JST&DestLinkType=FullRecord&KeyUT=WOS:000291673500115&DestApp=WOS_CPL

ID情報

DOI : 10.4028/www.scientific.net/MSF.679-680.481
ISSN : 0255-5476
Web of Science ID : WOS:000291673500115

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