大容量化・小型化が進む電池開発において，電極部製造には純銅のレーザ溶接が求められ，青色半導体レーザの適用が期待されている．そこで，純銅に対する溶接特性を調べた結果，近赤外線半導体レーザに比べ，同じ板厚の純銅を約1/6の低出力で穿孔が無い安定した溶融が可能であり，その条件範囲も広いことを明らかにした．そして，板厚0.1mmの純銅薄板に対し，接合強度が母材と同程度の健全な突合わせ溶接を可能にした．