村田順二 (Junji Murata) - マイポータル

基本情報

所属: 立命館大学理工学部機械工学科准教授
: (兼任)理工学研究科機械システム専攻准教授

学位: 博士（工学）(2010年3月大阪大学)

J-GLOBAL ID: 201001000217405610
researchmap会員ID: 6000024155

学歴

2007年4月 - 2010年3月

大阪大学大学院工学研究科精密科学・応用物理学専攻博士後期課程
2005年4月 - 2007年4月

大阪大学大学院工学研究科精密科学・応用物理学専攻博士前期課程
2001年4月 - 2005年3月

大阪大学工学部応用自然科学科

経歴

研究分野

論文

Improvement in the Polishing Characteristics of Titanium-Based Materials Using Electrochemical Mechanical Polishing

Atsuki Tsuji, Pengfei Jia, Masaru Takizawa, Junji Murata

Surfaces and Interfaces In press 102490-102490 2022年11月査読有り最終著者責任著者
Direct micropatterning on a titanium surface through electrochemical imprint lithography with a polymer electrolyte membrane stamp

Pengfei Jia, Ryohei Umezaki, Junji Murata

Microelectronic Engineering 257 111752-111752 2022年3月査読有り責任著者
High-efficiency wafer-scale finishing of 4H-SiC (0001) surface using chemical-free electrochemical mechanical method with a solid polymer electrolyte

Che Nor Syahirah Binti Che Zulkifle, Kenshin Hayama, Junji Murata

Diamond and Related Materials 120 108700-108700 2021年11月査読有り責任著者
砥粒の滞留性に着目した微粒子添加ラッピングによる研磨特性の向上

村田順二, 谷泰弘, 桐野宙治

砥粒加工学会誌 65(4) 195 2021年4月査読有り筆頭著者責任著者
Electrochemical imprint lithography on Si surface using a patterned polymer electrolyte membrane

Ryohei Umezaki, Junji Murata

Materials Chemistry and Physics 259 124081-124081 2021年2月査読有り責任著者
Investigation of Electrolytic Condition on Abrasive-Free Electrochemical Mechanical Polishing of 4H-SiC Using Ce Thin Film

Junji Murata, Daiki Nagatomo

ECS Journal of Solid State Science and Technology 9(3) 034002 2020年2月査読有り筆頭著者責任著者
Photo-Assisted Chemical Mechanical Polishing of Si Wafer Using Phosphorescent Particles as a Luminescent Agent

Junji Murata, Masaya Kagawa

ECS Journal of Solid State Science and Technology 8(11) P727-P733 2019年11月査読有り筆頭著者責任著者
Abrasive-free surface finishing of glass using a Ce film

Junji Murata, Kazuki Goda

Journal of Materials Processing Technology 265 56-62 2019年査読有り筆頭著者責任著者
Liquid electrolyte-free electrochemical oxidation of GaN surface using a solid polymer electrolyte toward electrochemical mechanical polishing

Junji Murata, Yoshito Nishiguchi, Takeshi Iwasaki

Electrochemistry Communications 97 110-113 2018年査読有り筆頭著者責任著者
Polishing-pad-free electrochemical mechanical polishing of single-crystalline SiC surfaces using polyurethane–CeO₂ core–shell particles

Junji Murata, Koushi Yodogawa, Kazuma Ban

International Journal of Machine Tools and Manufacture 114 1-7 2017年3月査読有り筆頭著者責任著者
複合砥粒を用いた研磨に適した研磨パッドの表面構造

一廼穂直聡, 村田順二, 谷泰弘, 張宇

日本機械学会論文集 82(835) 15-00447-00447-15-00447 2016年3月査読有り
Polymer/CeO2-Fe3O4 multicomponent core-shell particles for high-efficiency magnetic-field-assisted polishing processes

Junji Murata, Yoshihito Ueno, Koushi Yodogawa, Takahito Sugiura

International Journal of Machine Tools and Manufacture 101 28-34 2016年2月査読有り筆頭著者責任著者
機械工学導入教育における精密研磨技術を題材とした創造的教育プログラム

村田順二

工学教育 63(6) 58-63 2015年11月査読有り筆頭著者責任著者
Photo-electrochemical etching of free-standing GaN wafer surfaces grown by hydride vapor phase epitaxy

Junji Murata, Shun Sadakuni

ELECTROCHIMICA ACTA 171 89-95 2015年7月査読有り筆頭著者責任著者
エポキシ樹脂研磨パッドの粘弾性と研磨特性

村田順二, 稲澤求, 谷泰弘,張宇

日本機械学会論文集 80(817) SMM0253-1-11 2014年9月査読有り筆頭著者
ワイヤ擦過援用ウェットエッチングによるシリコンの高アスペクト比溝形成 -シリコンインゴットの切断に向けた基礎的検討-

村田順二, 土田剛史, 谷泰弘,張宇

日本機械学会論文集 80(815) SMM0183-1-10 2014年8月査読有り筆頭著者
電着工具用の部分Ni被覆ダイヤモンド砥粒の開発

張宇,谷泰弘, 村田順二

日本機械学会論文集 80(813) SMM0111-1-12 2014年6月査読有り
Enhancement of photoluminescence efficiency from GaN(0001) by surface treatments

Azusa N. Hattori, Ken Hattori, Yuta Moriwaki, Aishi Yamamoto, Shun Sadakuni, Junji Murata, Kenta Arima, Yasuhisa Sano, Kazuto Yamauchi, Hiroshi Daimon, Katsuyoshi Endo

Japanese Journal of Applied Physics 53(2) 021001-1-5 2014年2月査読有り
Bias-assisted photochemical planarization of GaN(0001) substrate with damage layer

Shun Sadakuni, Junji Murata, Yasuhisa Sano, Keita Yagi, Satoshi Matsuyama, Kazuto Yamauchi

Japanese Journal of Applied Physics 52(3) 036504-1-4 2013年3月査読有り
エポキシ樹脂を適用したスエードパッドによるガラス研磨特性の向上

北井庸平, 村田順二, 谷泰弘,張宇

日本機械学会論文集C編 79(808) 5019-5028 2013年査読有り

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研究キーワード

精密加工，研磨，パターニング，半導体，表面，触媒，エッチング，砥粒，切断

共同研究・競争的資金等の研究課題

固体電解質を用いたGaN表面の電解援用ドライポリシングの開発

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(C) 2019年4月 - 2022年3月

村田順二
電解液を用いない電気化学的表面創成：硬質材料のトライボロジー特性向上への応用

NSKメカトロニクス技術高度化財団 2020年度研究助成 2021年 - 2022年
低カーフロス・薄型太陽電池Siウェハを実現する触媒援用化学的スライシングの開発

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(C) 2015年4月 - 2018年3月

村田順二
次世代オプトエレクトロニクス基板の原子スケール平坦化技術の開発

文部科学省科学研究費補助金（若手B） 2012年4月 - 2014年3月

村田順二
ウェットエッチングを利用した太陽電池シリコンのダメージレスマルチスライシング

三豊科学技術振興協会平成24年度研究助成 2012年 - 2013年3月

村田順二
ウェットエッチングを利用した太陽電池シリコンのマルチ切断加工の開発

先端加工機械技術振興協会平成24年度研究助成 2012年 - 2013年3月

村田順二
電解酸化を利用したワイドギャップ半導体基板表面の高能率・超精密加工に関する研究

財団法人先端加工機械技術振興協会 2010年 - 2010年
光電気化学プロセスを利用した窒化ガリウム超平坦面作製技術の開発

日本学術振興会科学研究費助成事業若手研究(B) 2009年 - 2010年

村田順二
触媒基準エッチング法による半導体基板平坦化技術の開発

日本学術振興会科学研究費助成事業特別研究員奨励費 2007年 - 2007年

村田順二

受賞

2018年6月

工作機械技術振興賞工作機械技術振興協会

西口嘉人, 村田順二
2013年9月

技術奨励賞ウェットエッチングを利用した太陽電池シリコンのダメージフリースライシングの開発精密工学会

村田順二, 土田剛史
2012年2月

２０１１年度日本機械学会賞（論文）「ガラス研磨用多孔質エポキシ樹脂研磨パッドの開発」村田順二，谷泰弘，広川良一，野村信幸，張宇，宇野純基
2010年12月

第12回関西表面技術フォーラム「優秀ポスター発表賞」
2009年11月

JSPE prize best paper award (3rd International Conference of Asian Society for Precision Engineerign and Nanotechnology)
2009年3月

2008年秋季応用物理学会講演奨励賞

委員歴

MISC

S1330203 多孔質研磨パッドの研磨特性([S133-02]先進砥粒加工技術(2))

谷泰弘, 張宇, 村田順二, 野村信幸

年次大会 : Mechanical Engineering Congress, Japan 2014 "S1330203-1"-"S1330203-3" 2014年9月7日
エポキシ樹脂研磨パッドの粘弾性と研磨特性

谷泰弘, 張宇, 村田順二

立命館大学理工学研究所紀要 = Memoirs of the Institute of Science & Engineering (73) 5-14 2014年
電着工具用の部分Ni被覆ダイヤモンド砥粒の開発

張宇, 谷泰弘, 村田順二

立命館大学理工学研究所紀要 = Memoirs of the Institute of Science & Engineering (73) 15-25 2014年
ワイヤ擦過援用ウェットエッチングによるシリコンインゴットの切断の基礎的検討

谷泰弘, 張宇, 村田順二

立命館大学理工学研究所紀要 = Memoirs of the Institute of Science & Engineering (73) 27-36 2014年
S133013 エポキシ樹脂研磨パッドによる高付加価値研磨技術([S133]先進砥粒加工技術)

村田順二, 谷泰弘, 張宇, 野村信幸

年次大会 : Mechanical Engineering Congress, Japan 2013 "S133013-1"-"S133013-3" 2013年9月8日
S133012 Siのエッチング援用スライスにおける切断特性の向上([S133]先進砥粒加工技術)

村田順二, 土田剛史, 谷泰弘, 張宇, 桐野宙治, 川波多裕司

年次大会 : Mechanical Engineering Congress, Japan 2013 "S133012-1"-"S133012-3" 2013年9月8日
S133011 ドラム式高速電着ダイヤモンドワイヤ工具製造装置の開発([S133]先進砥粒加工技術)

張宇, 谷泰弘, 村田順二, 桐野宙治

年次大会 : Mechanical Engineering Congress, Japan 2013 "S133011-1"-"S133011-3" 2013年9月8日
617 ドラム式電着ダイヤモンドワイヤ工具製造技術の開発(WS-1 ダイヤモンドワイヤおよび製造技術,ワークショップ(WS))

谷泰弘, 張宇, 村田順二, 桐野宙治

関西支部講演会講演論文集 2013(88) "6-20" 2013年3月16日
620 部分Niコートダイヤモンド砥粒の開発(WS-1 ダイヤモンド砥粒および加工技術,ワークショップ(WS))

張宇, 谷泰弘, 村田順二, 桐野宙治

関西支部講演会講演論文集 2013(88) "6-23" 2013年3月16日
625 エッチングを利用した太陽電池Siの新切断技術(WS-1 クーラントおよび代替技術,ワークショップ(WS))

村田順二, 土田剛史, 谷泰弘, 張宇, 桐野宙治

関西支部講演会講演論文集 2013(88) "6-28" 2013年3月16日
高研磨特性を達成する仕上げ研磨用スエードパッドの開発

北井庸平, 村田順二, 谷泰弘, 張宇

立命舘大学理工学研究所紀要 72 15-24 2013年
S133022 滞留性を改善したメディア粒子によるガラス研磨特性の向上

張旻旻, 村田順二, 張宇, 谷泰弘

年次大会 : Mechanical Engineering Congress, Japan 2012 "S133022-1"-"S133022-3" 2012年9月9日
S133023 ガラス研磨用ジルコニア複合砥粒を用いたセリア砥粒の代替

小川達也, 村田順二, 谷泰弘, 張宇

年次大会 : Mechanical Engineering Congress, Japan 2012 "S133023-1"-"S133023-3" 2012年9月9日
S133021 砥粒の滞留性を改善した高機能研磨パッドの開発

北井庸平, 村田順二, 張宇, 谷泰弘

年次大会 : Mechanical Engineering Congress, Japan 2012 "S133021-1"-"S133021-3" 2012年9月9日
S133013 ポーラス電鋳ブレードの切れ味評価

児玉仁嗣, 張宇, 谷泰弘, 村田順二

年次大会 : Mechanical Engineering Congress, Japan 2012 "S133013-1"-"S133013-3" 2012年9月9日
(16)ガラス研磨用エポキシ樹脂研磨パッドの開発(論文,日本機械学会賞〔2011年度(平成23年度)審査経過報告〕)

村田順二, 谷泰弘, 広川良一, 野村信幸, 張宇, 宇野純基

日本機械学會誌 115(1122) 268-268 2012年5月5日
滞留性を考慮した複合砥粒の開発とその研磨特性

一廼穂直聡, 村田順二, 谷泰弘, 張宇

立命舘大学理工学研究所紀要 71 25-35 2012年
3256 Development of Partially Ni-coated Diamond Abrasives for Electroplated Tools

Zhang Yu, Tani Yasuhiro, Murata Junji, Hashizume Takahiro

Proceedings of International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st century : LEM21 2011(6) "3256-1"-"3256-4" 2011年11月8日
S132021 有機メディア粒子を用いた複合粒子研磨法の開発([S13202]先端加工技術(2))

村田順二, 谷泰弘, 山田美幸, 楊原武, 張.宇

年次大会 : Mechanical Engineering Congress, Japan 2011 "S132021-1"-"S132021-3" 2011年9月11日
S132022 代替砥粒ジルコニアのガラス研磨特性([S13202]先端加工技術(2))

村田順二, 谷泰弘, 野村信幸, 広川良一, 張宇

年次大会 : Mechanical Engineering Congress, Japan 2011 "S132022-1"-"S132022-3" 2011年9月11日

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書籍等出版物

生産加工入門（機械工学テキストライブラリ）

谷泰弘, 村田順二 (担当:共著, 範囲:第６章～第１０章)

数理工学社 2014年2月
最新研磨技術

村田順二他 (担当:分担執筆, 範囲:第5章)

シーエムシー出版 2012年10月

講演・口頭発表等

168

磁気粘弾性エラストマーの研磨パッドへの応用

加洲大輔, Phung Tan Phuc, 村田順二

2022年度精密工学会秋季大会学術講演会 2022年9月9日
機械加工への応用を目指したヤヌス粒子の開発−無電解 Ni-P めっきを用いた製造法の検討−

山路恭平, 村田順二

2022年度精密工学会秋季大会学術講演会 2022年9月9日
高分子電解質膜を用いた電解加工による単結晶SiC 表面の微細構造作製

村島悠介, 村田順二

2022年度精密工学会秋季大会学術講演会 2022年9月7日
固体電解質パットを用いたSiC研磨

村田順二

応用物理学会先進パワー半導体分科会第１０回個別討論会 2022年8月4日
電気化学機械研磨を用いたチタン系材料の研磨特性の向上

辻淳喜, 村田順二

2022年度精密工学会関西地方定期学術講演会 2022年7月8日
高分子電解質を用いた半固定砥粒パッドによる SiC の ECMP 特性

稲田直希, 巴山顕真, 村田順二

2022年度精密工学会関西地方定期学術講演会 2022年7月8日
高分子電解質膜を用いた電気化学インプリントによる単粒子膜構造の形成

山崎克真, 村田順二

2022年度精密工学会関西地方定期学術講演会 2022年7月8日
固体電解質を用いた機能性材料の電気化学的表面創成～単結晶SiC基板の研磨を中心に～

村田順二

第1回砥粒加工学会アフタヌーンセミナー半導体・機能薄膜デバイス研磨技術の最新動向 2022年6月24日
固体電解質を用いた電気化学的表面加工～SiCの研磨を中心に～

村田順二

精密工学会関西支部2022年度生産技術特別セミナー－工作機械,切削,研削,加工計測,設計・生産システムの基礎と最新動向－ 2022年6月13日
固体高分子電解質を含浸させた半固定砥粒工具による SiC の ECMP 特性

巴山顕真, 稲田直希, 村田順二

精密工学会秋季大会学術講演会2021 2021年9月21日
高分子電解質を用いた電気化学インプリント技術の開発 —水分供給システムが加工特性に与える影響の検討—

梅崎凌平, 村田順二

精密工学会秋季大会学術講演会2021 2021年9月21日
高分子電解質を用いた電気化学インプリント技術の開発 —ロール電極の適用による大面積化—

森本英太, 梅崎凌平, 村田順二

精密工学会秋季大会学術講演会2021 2021年9月21日
表面化学組成制御カルボニル鉄粉による磁気援用研磨特性

門田紳司, 村中紘輝, 村田順二

精密工学会秋季大会学術講演会2021 2021年9月21日
高分子電解質を用いた電解援用研磨法の開発—難加工金属の平滑化への適用—

辻淳喜, JIA Pengfei, 村田順二

精密工学会秋季大会学術講演会2021 2021年9月21日
天然由来結合剤を用いた酸化セリウム固定砥粒パッドによるガラス研磨特性

村田順二, 石丸太一, 山﨑小有里

砥粒加工学会学術講演会 2021年9月3日
精密研磨への応用を目指した親水/疎水面を有するJanus粒子の作製

石川隆幸, 村田順二, 小宮沙和

精密工学会大会学術講演会講演論文集 2021年
高分子電解質を用いた電気化学的インプリントリソグラフィ技術の開発

梅崎凌平, 土田ひなの, 村田順二

精密工学会大会学術講演会講演論文集 2021年
高分子電解質を用いたTiの電気化学的表面改質

JIA Pengfei, 梅崎凌平, 村田順二

精密工学会大会学術講演会講演論文集 2021年
高分子電解質を用いたワイドギャップ半導体の高能率電解複合研磨

巴山顕真, CHE Nor Syahirah Binti Che Zulkifle, 村田順二

精密工学会大会学術講演会講演論文集 2021年
マイクロ流路研磨向けJanus粒子の開発

金谷宜亮, 村田順二

精密工学会関西地方定期学術講演会講演論文集 2018年

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担当経験のある科目(授業)

産業財産権

特許第5891470号シリコンインゴットの切断方法

村田順二, 桐野宙治
特開2015-128161 研磨方法

佐野泰久, 山内和人, 村田順二, 岡本武志, 定國峻, 八木圭太
特開2015-042427 研磨工具

谷泰弘, 村田順二, 桐野宙治
特許第5682076号研磨具及び研磨装置

佐野泰久, 山内和人, 村田順二, 岡本武志, 定國峻, 八木圭太
特開2014-193518 研磨パッドの製造方法

谷泰弘, 村田順二, 桐野宙治
特開2014-140937 研磨材および研磨方法

齋藤喜隆, 楊原武, 山田美幸, 谷泰弘, 村田順二
特開2014-140936 研磨材および研磨方法

山田美幸, 楊原武, 齋藤喜隆, 谷泰弘, 村田順二, 桐野宙治
特開2014-027299 研磨具及び研磨装置

佐野泰久, 山内和人, 村田順二, 岡本武志, 定國峻, 八木圭太
WO2013-128688 シリコンインゴットの切断方法

村田順二, 桐野宙治
特許第5248671号平坦化方法

山内和人, 佐野泰久, 原英之, 村田順二, 八木圭太
特許第5007384号触媒支援型化学加工方法及び装置

山内和人, 佐野泰久, 原英之, 村田順二, 八木圭太
特開2008-136983 触媒支援型化学加工方法及び加工装置

山内和人, 佐野泰久, 村田順二, 原英之, 八木圭太
特開2008-121099 触媒支援型化学加工方法及び装置

山内和人, 佐野泰久, 原英之, 村田順二, 八木圭太
特開2008-081389 触媒支援型化学加工方法及び装置

山内和人, 佐野泰久, 原英之, 村田順二, 八木圭太
2010-251699 研磨方法及び研磨装置
2011-146695 研磨方法及び研磨装置
2011-129596 研磨具及び研磨装置
2011-125938 研磨方法及び研磨装置
2008-81389 触媒支援型加工方法及び装置
2008-121099 触媒支援型加工方法及び装置

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村田順二

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学歴

経歴

研究分野

論文

研究キーワード

共同研究・競争的資金等の研究課題

受賞

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MISC

書籍等出版物

講演・口頭発表等

担当経験のある科目(授業)

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