2021年4月 - 2026年3月 ヘテロ界面電荷移動現象を利用した導電性有機分子結晶の創製と高容量電極材料への応用 日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(A) 基盤研究(A) 本間 格 課題番号 21H04696 体系的課題番号 JP21H04696 配分額 (総額) 41,730,000円 (直接経費) 32,100,000円 (間接経費) 9,630,000円 リンク情報 KAKENhttps://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-21H04696 ID情報 課題番号 : 21H04696体系的課題番号 : JP21H04696