平野栄樹 (Hideki Hirano) - マイポータル

基本情報

所属: 東北大学マイクロシステム融合研究開発センター准教授

学位: 博士（工学）(東北大学)
理学修士(東京大学)

研究者番号: 80721571
J-GLOBAL ID: 201101074301619030
researchmap会員ID: 6000028187

外部リンク: http://db.tohoku.ac.jp/whois/detail/0f4fb6db0db86ebf7af8a4776dea15ef.html

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研究分野

経歴

2013年4月 - 現在

東北大学マイクロシステム融合研究開発センター, 助教
2010年4月 - 2013年3月

東北大学マイクロシステム融合研究開発センター, 研究員
2009年10月 - 2010年3月

東京工業大学, 学生
2004年4月 - 2009年5月

ソニー株式会社半導体開発部門, 主任研究員課長
1990年4月 - 2004年3月

ソニー株式会社中央研究所, 研究員

学歴

受賞

2016年10月

第33回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム優秀技術論文賞, 表面実装型集積化MEMSのためのレーザ消去CMOS-LSIマルチプロジェクトウハへの深いTSVの作製, 電気学会センサ・マイクロマシン部門

鈴木裕輝夫, 福士秀幸, 室山真徳, 畑良幸, 中山貴裕, 平野栄樹, 野々村裕, 田中秀治
2016年10月

第33回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム集積化MEMSシンポジウム論文賞, 厚いAu膜の面内高周波フィードスルーを用いたAu-Au接合気密封止MEMSパッケージング技術, 電気学会センサ・マイクロマシン部門

森山雅昭, 鈴木裕輝夫, 熊野勝文, 戸津健太郎, 平野栄樹, 田中秀治
2016年3月

貴金属に関わる研究助成金シルバー賞, 切削平坦化した銀バンプを用いたウェハレベル高真空気密封止技術の開発, 田中貴金属記念財団

平野栄樹
2006年9月

International Symposium on Semiconductor Manufacturing 2006 (ISSM 2006) Best Paper Award, IEEE
2000年12月

Sony Research Forum 2000 ベストプレゼンテーション賞, ソニー株式会社

論文

チタン薄膜を接合材料として用いた高真空ウエハレベルパッケージ

高畑利彦, 平野栄樹, Joerg Froemel, 田中秀治, 高桑雄二

電気学会論文誌E 138(8) 387-391 2018年8月査読有り
Low-temperature hermetic thermo-compression bonding using electroplated copper sealing frame planarized by fly-cutting for wafer-level MEMS packaging

M. S. Al Farisi, H. Hirano, S Tanaka

Sensors and Actuators A 279 671-679 2018年7月査読有り
Isolation Characteristics of In-plane Feedthrough across Au/SiOx Seal Ring for Wafer-level RF MEMS Packaging

M. Moriyama, Y. Suzuki, K. Totsu, H. Hirano, S, Tanaka

APCOT 2018 24-27 2018年6月
Integrated 3-axis tactile sensor using quad-seesaw-electrode structure on platform LSI with through silicon vias

Yoshiyuki Hata, Yukio Suzuki, Masanori Muroyama, Takahiro Nakayama, Yutaka Nonomura, Rakesh Chand, Hideki Hirano, Yoshiteru Omura, Motohiro Fujiyoshi, Shuji Tanaka

Sensors and Actuators, A: Physical 273 30-41 2018年4月15日査読有り
Bonding-Based Wafer-Level Vacuum Packaging Using Atomic Hydrogen Pre-Treated Cu Bonding Frames

K. Tanaka, H. Hirano, M. Kumano, J. Froemel, S. Tanaka

Micromachines 9(4) 181 2018年4月査読有り
Fully-integrated, fully-differential 3-axis tactile sensor on platform LSI with TSV-based surface-mountable structure

Yoshiyuki Hata, Yukio Suzuki, Masanori Muroyama, Takahiro Nakayama, Yutaka Nonomura, Rakesh Chand, Hideki Hirano, Yoshiteru Omura, Motohiro Fujiyoshi, Shuji Tanaka

TRANSDUCERS 2017 - 19th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems 500-503 2017年7月26日
250°C Wafer-Level Vacuum Sealing Using Electroplated Copper Bonding Frame Planarized by Fly-Cutting

M.S. Al Farisi, K. Tanaka, H. Hirano, S. Tanaka

Transducers 2017 1191-1194 2017年7月26日
Wafer-level vacuum sealing using AgAg thermocompression bonding after fly-cut planarization

Cong Liu, Hideki Hirano, Joerg Froemel, Shuji Tanaka

SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL 261 210-218 2017年7月査読有り
A wafer-level MEMS-LSI integration platform using fly-cut bonding metals customizable for diverse applications

Hideki Hirano, Yukio Suzuki, Chand Rakesh, Shuji Tanaka

Smart Systems Integration 2017 2017年3月
300 µm deep through silicone via in laser-abrated CMOS multi-project wafer for cost-effective development of integrated MEMS

Y. Suzuki, H. Fukushi, M. Muroyama, Y. Hata, T. Nakayama, R. Chand, H. Hirano, Y. Nonomura, H. Funabashi, S. Tanaka

30th IEEE international conference on micro electro mechanical systems (MEMS 2017) 0152 2017年1月査読有り
Wafer-level hermetic thermo-compression bonding using electroplated gold sealing frame planarized by fly-cutting

S. M. Al Farisi, H. Hirano, J. Frömel, S. Tanaka

Journal of Micromechanics and Microengineering 27 015029 2017年1月査読有り
Investigation of Surface Pre-Treatment Methods for Wafer-Level Cu-Cu Thermo-Compression Bonding

Koki Tanaka, Wei-Shan Wang, Mario Baum, Joerg Froemel, Hideki Hirano, Shuji Tanaka, Maik Wiemer, Thomas Otto

MICROMACHINES 7(12) 234 2016年12月査読有り
Wafer-level hetero-integration and packaging using metal bonding based technology

Hideki Hirano

The 7th Japan-China-Korea Joint Conference on MEMS/NEMS 2016 51-52 2016年9月査読有り招待有り
Wafer-level hermetic thermo-compression bonding using electroplated gold sealing frame planarized by fly-cutting

S. M. Al Farisi, H. Hirano, J. Frömel, S. Tanaka

J. Micromech. Microeng. 27 015029 2016年9月査読有り
Wafer-level vacuum packaging for hetero-integration by thermo-compression bonding using planarized-electroplated gold bumps

M. Salman, H. Hirano, S. Tanaka

Proc. The 11th Annual International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems C2L-B-4 2016年4月
Wafer-level Vacuum Packaging by Thermocompression Bonding using Silver after Fly-cut Planarization

C. Liu, H. Hirano, J. Froemel, S. Tanaka

SEMICONDUCTOR WAFER BONDING: SCIENCE, TECHNOLOGY AND APPLICATIONS 14 75(9) 291-297 2016年査読有り
A Heterointegration Research Project for Tunable Filters Combining MEMS and RF SAW/BAW Technologies

K. Hashimoto, T. Kimura, T. Matsumura, H. Hirano, M. Kadota, M. Esashi, S. Tanaka

IEEE Microwave Magazine Augast 2015 89-97 2015年8月査読有り
集積回路上へのBST 薄膜可変容量とAu めっき厚膜インダクタのモノリシック集積化

浅野翔, Ramesh Pokharel, Awinash Anand, 平野栄樹, 田中秀治

電気学会論文誌E 135(8) 323-329 2015年8月1日査読有り
The Wafer-level Vacum Sealing and Electrical Interconnection Using lectroplated Gold Bumps planarized by Sigle-Point Diamond Fly Cutting

H. Hirano, K. Hikichi, S. Tanaka

Transducers 2015 2015年6月査読有り
Wafer-to-wafer transfer process of barium strontium titanate for frequency tuning applications using laser pre-irradiation

T. Samoto, H. Hirano, T. Somekawa, H. Hikichi, M. Fujita, M. Esashi, S. Tanaka

J. Micromech. Microeng. 25 035015 2015年査読有り

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MISC

金属接合を用いたLSIとMEMSの集積化

平野栄樹

クリーンテクノロジー 27(12) 29-33 2017年12月招待有り
金属接合による集積化技術と真空ウェハ接合装置

平野栄樹, 引地広介

金属 85(9) 716-721 2015年9月
集積化技術やMEMS構造を用いた弾性波デバイスとその応用

門田道雄, 平野栄樹

金属 85(9) 693-700 2015年9月
ウェハレベル・ヘテロ集積化技術とその応用

田中秀治, 平野栄樹, 門田道雄, 江刺正喜

金属 83(9) 21-28 2013年9月
超希釈HF噴霧枚葉スピン洗浄

平野栄樹, 国安仁, 服部毅

クリーンテクノロジー 16(12) 17-21 2006年12月1日
熱転写プリンタ用色素とポリマーバインダーとの相互作用

平野栄樹, 篠崎研二

染料と薬品 41(6) 151-162 1996年6月25日

講演・口頭発表等

Integration of BST Varactors on Lithium Niobate by Film Transfer Technology for Tunable SAW Filters

T. Kimura, I.P. Koutsaroff, M. Kadota, K. Hashimoto, M. Esashi, S.Tanaka

International Symposium on Acoustic Wave Devices for Future Mobile Communication Systems 2012年12月
MEMS構造に損傷を与えないパーティクル除去方法

M. Rasly, N. Kaushik, 江刺正喜, 田中秀治

第29回センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム 2012年10月22日
ルテニウム犠牲層を用いた強誘電体薄膜の転写方法

菊田利行, 江刺正喜, 田中秀治

第73回応用物理学会学術講演会 2012年9月11日
転写法による強誘電体バラクタとSAW共振子との集積化と可変型フィルタへの応用

田中秀治, 江刺正喜

第5 回マイクロシステム融合研究会 2012年3月8日
転写法による強誘電体バラクタとSAW共振子の集積化と可変型フィルタへの応用

田中秀治, 江刺正喜

圧電材料・デバイスシンポジウム 2012 2012年1月30日
Thin Film Transfer Technology for Tunable SAW Filter Using Integrated Ferroelectric Varactors

Toshiyuki Kikuta, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

IEEE International Ultrasonics Symposium 2011 2011年10月18日
転写法によるSAW基板上への強誘電体バラクタの集積化

菊田利行, 江刺正喜, 田中秀治

日本学術振興会第１５０委員会第１２１回研究会 2011年7月27日
転写法によるSAW基板上への強誘電体バラクタの集積化

菊田利行, 安江敏輝, 江刺正喜, 田中秀治

電子情報通信学会 2011年総合大会 2011年3月
ヘテロ集積化初期試作

田中秀治

東北大学マイクロシステム融合研究開発センターシンポジウム 2010年12月6日
ノボラック樹脂の熱分解により調製したアモルファスカーボン薄膜の光起電力特性

安達大悟, 井上泰徳, 北野政明, 原亨和

第71回応用物理学会学術講演会 2010年9月
Environmentally Friendly Single-Wafer Spin Cleaning Using Ultra-diluted HF/Nitrogen Jet Spray without Causing Structural Damage and Material Loss

Kou Sato, Tsutomu Osaka, Hitoshi Kuniyasu, Takeshi Hattori

International Symposium on Semiconductor Manufacturing 2006 2006年9月15日
Ion-Implanted Photoresist Striping in Supercritical CO2

Koichiro Saga, Hitoshi Kuniyasu, Takeshi Hattori

8th International Symposium on SUPERCRITICAL FLUIDS 2006年9月
超臨界ＣＯ２を用いたフォトレジスト剥離（２）

嵯峨幸一郎, 国安仁, 服部毅

第67回応用物理学会学術講演会 2006年8月30日
超希釈フッ酸・窒素噴霧による45nmゲート構造ダメージレス洗浄

佐藤公, 逢坂勉, 国安仁, 服部毅

第53回応用物理学関係連合講演会 2006年3月22日
A damage-free ultra-dilute HF/N2 jet spray for particle removal with minimal oxide/silicon loss

Ko Sato, Tsutomu Osaka, Hitoshi Kuniyasu, Takeshi Hattori

The 208th Meeting, The Electrochemical Society 2005年10月25日
超希薄フッ酸の２流体噴霧洗浄によるパーティクルとメタルの同時除去

佐藤公, 逢坂勉, 国安仁, 服部毅

第66回応用物理学会学術講演会 2005年9月12日
２流体噴霧によるシリコンウェーハ表面パーティクル除去

佐藤公, 逢坂勉, 国安仁, 服部毅

第52回応用物理学関係連合講演会 2005年3月23日
半導体プロセスを応用したライン型インクジェットプリンタヘッド

Sony Research Forum 2000 2000年12月15日
染料気化型フォトプリンタの開発

Sony Research Forum 1997 1997年10月28日
Dye-polymer affinity and its effect on thermal dye transfer printing

K. Shinozaki

The 9th International Congress on Advances in Non-impact Printer Technologies 1993年10月

平野栄樹

基本情報

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研究分野

経歴

学歴

受賞

論文

MISC

講演・口頭発表等

所属学協会

共同研究・競争的資金等の研究課題

産業財産権

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