共同研究・競争的資金等の研究課題

2016年4月 - 2018年3月

ソフト界面への金属集積を指向する界面設計技術の構築

日本学術振興会  科学研究費助成事業 挑戦的萌芽研究  挑戦的萌芽研究

課題番号
16K14459
体系的課題番号
JP16K14459
担当区分
研究代表者
配分額
(総額)
3,640,000円
(直接経費)
2,800,000円
(間接経費)
840,000円

材料表面の機能化は,国内外に向けて高付加価値材料を創出していくうえで極めて重要な課題であるが,材料の成形加工とともに表面に金属を配向させる手法はほとんどない。本研究では,金属錯体を連結部に有するメタロ超分子界面活性剤を用いて材料表面に金属錯体部を集積させることを試みた。本手法で一定の金属錯体を固体表面へ配向させることはできたが,更なる金属特性を固体表面に導入すべく,ナノ粒子の液液界面への配向とそれを触媒とした無電解めっき反応による界面における金属薄膜形成を実現した。

リンク情報
KAKEN
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-16K14459
ID情報
  • 課題番号 : 16K14459
  • 体系的課題番号 : JP16K14459

この研究課題の成果一覧

論文

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