共同研究・競争的資金等の研究課題

2020年4月 - 2023年3月

ハーフメタルホイスラー合金を用いた超伝導スピントロニクス素子の創製

日本学術振興会  科学研究費助成事業 基盤研究(C)  基盤研究(C)

課題番号
20K05305
配分額
(総額)
4,290,000円
(直接経費)
3,300,000円
(間接経費)
990,000円

ID情報
  • 課題番号 : 20K05305

この研究課題の成果一覧

論文

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